2023年3月23日，集成电路材料创新联盟2023会员大会暨第四届一次理事于北京隆重举行，本次年会由集成电路材料创新联盟主办，联盟会员、半导体材料下游用户业、知名企业代表、高校及科研院所专家及相关领导300多人参加。

集成电路材料创新联盟以集成电路材料产业技术创新发展为主题，充分发挥企业家、专家的经验和影响力，为企业提供交流合作平台，推进半导体材料及零部件的国产化。经过10年发展，联盟会员单位已达150余家，汇聚了国内集成电路领域骨干企业，涉及的材料领域涵盖硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、抛光材料、溅射靶材、封装材料和专用材料等大类。

本届会员大会，我司副总经理李翔翔出席了会议，并作了六方科技入盟申请的陈述报告，李翔翔在陈述中强调，六方科技经过多年的积累，已实现0-1的突破和产能放大，正处于1到3的蝶变，公司凭借技术优势和创新能力，具备SiC涂层、TaC涂层等多产品的研发和量产能力，在打破欧美日垄断、推进关键热场材料国产化方面取得了一些成绩，积累了产业化经验。在全球SiC涂层、TaC涂层等材料领域，六方科技是国内为数不多的具备多产品研发能力的企业。

SiC涂层作为半导体领域重要的耗材，公司产品已经过LED外延、硅外延、第三代半导体外延、光伏等领域头部客户的在线验证、批量采购，随着公司技术和工艺的持续迭代，将有望逐步达到进口产品的性能水平。同时，TaC涂层已处于客户测试阶段。

最终，在联盟理事长和理事们的审议和投票表决中，通过了六方科技作为联盟会员单位的入盟申请。六方科技希望在联盟的带领下，在推进半导体热场材料国产化方面更进一步，与上下游伙伴实现携手、合作、共进，为我国半导体事业作出应有的贡献。